连日来，位于涪陵区的新陵微电子生产车间内，技术人员正加紧开展6英寸IGBT晶圆的生产与设备调试。8月6日，记者从涪陵区获悉，这条生产线投产后产出的“重庆造”功率半导体器件，可为工业生产、装备制造提供核心硬件支撑，进一步补齐重庆功率半导体产业布局的关键环节，完善本地高端制造产业链条。

说起高压大功率半导体IGBT，不少市民会感到陌生，但它早已深度融入现代生产生活。风力发电、高铁、新能源汽车、储能充电，再到工业设备、白色家电，但凡涉及高效电能变换的中高功率场景，几乎都离不开IGBT，器件性能直接影响设备的能效水平与运行稳定性。

作为重庆市市级重点项目，同时也是涪陵区首个功率半导体项目，新陵微电子6英寸IGBT特色工艺晶圆产线今年5月正式投产，目前正在开展工艺优化，项目一期目标产能为月产6万片。产品重点面向汽车、工业、新能源、智能电气等大功率应用场景，电压覆盖600‑1700V中高压区间，该类工况对功率半导体器件的可靠性提出极高要求。

依托团队多年芯片制造及全产业链应用积淀，新陵微电子以特色工艺筑牢IGBT器件高可靠性基础，发挥晶圆制造低成本、高品质、高效率优势，和8英寸、12英寸产线形成错位差异化竞争。项目投产后，将有效缓解国内高端功率半导体市场供给压力，进一步完善重庆制造业中高压功率半导体本地配套能力。

行业人士分析，当前新能源、高端装备产业快速扩张，中高压IGBT市场需求持续走高。重庆本地整车、储能装备产业基础雄厚，这条产线的落地，打通了本地部分下游企业的芯片就近配套渠道，有利于缩短供应链周期，也为重庆半导体产业构筑起差异化的竞争支点。

上游财经-重庆晨报记者 杨新宇  图片由涪陵区新陵微电子提供